前言：
DAF胶膜作为半导体封装关键材料，凭借厚度精准、无溢胶等优势，适用于先进封装、存储芯片、小型化/薄型化芯片封装领域。近年来我国DAF胶膜行业发展势头强劲，市场规模不断扩容，2024年已突破12亿元。但目前行业发展仍面临双重挑战：一是DAF胶膜整体渗透率依旧处于低位；二是市场被国际巨头垄断，2024年国产化率不足5%。
1. DAF胶膜性能优越，适用于先进封装等领域
根据观研报告网发布的《中国DAF胶膜行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，DAF胶膜全称芯片粘接薄膜，又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片与基板或框架之间的高性能、高可靠性连接。相较于传统固晶胶（DAP），DAF 胶膜在厚度控制精度、无溢胶、无爬胶及工艺简化等方面优势突出，还具备更优异的热稳定性与粘接强度，能显著提升半导体封装的整体可靠性，适用于先进封装、存储芯片、小型化/薄型化芯片封装领域。
资料来源：公开资料、观研天下整理
2.先进封装等领域发力，我国DAF胶膜行业发展势头强劲
近年来，我国DAF胶膜行业发展势头强劲，市场规模不断扩容，2024年已突破12亿元，同比增长12.3%。这一良好态势的首要驱动力来自先进封装行业的快速发展——在AI、高端通信电子产品等需求拉动下，2024年我国先进封装市场规模达698亿元，同比增长21.8%，渗透率提升至40%。不过该渗透率仍显著低于全球55%的平均水平，未来先进封装的成长空间将持续为DAF胶膜带来可观需求增量。
数据来源：MIR DATABANK、观研天下整理
数据来源：公开资料、观研天下整理
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其次，在存储芯片领域，多层堆叠已成主流趋势，目前堆叠层数已达64层、128层及以上，DAF胶膜凭借超薄、高粘接强度等特性，能精准适配多层堆叠的工艺要求，应用需求持续提升。同时，小型芯片封装快速发展，DAP易出现胶水溢出、厚度不均等问题，难以适配小型封装对尺寸精度的要求。而DAF胶膜不仅具备无溢胶、无爬胶的优势，还能精准控制粘接厚度，恰好满足这类场景的技术需求，因此其在小型芯片封装中的替代进程持续推进，也进一步驱动了自身市场的扩容。
3.DAF胶膜渗透率依旧处于低位
得益于厚度控制精准、无溢胶、热稳定性佳等显著优势，DAF胶膜在半导体封装领域的渗透率正逐步提升。但受限于DAF胶膜行业整体产业化起步较晚，核心材料配方优化、精密生产工艺把控等关键技术环节尚未完全成熟，叠加DAP在封装场景中应用成熟、成本适配性高，市场替代存在惯性，DAF胶膜整体渗透率依旧处于低位，2024年其渗透率约为14.9%，行业仍处于发展初期阶段。展望未来，随着DAF胶膜在存储芯片多层堆叠、先进封装等场景中优势持续释放，技术成熟度与成本适配性逐步提升，其渗透率有望稳步上升，预计到2026年将达到约17.5%；伴随渗透率提升，DAF胶膜对应的市场规模也将同步增长，预计将达到16亿元左右。
数据来源：公开资料、观研天下整理
4.国产化率不足5%！我国DAF胶膜行业国产替代任重道远
目前我国DAF胶膜产业链正逐步完善，协同效应也逐步增强。不过，由于DAF胶膜制造环节技术壁垒较高，生产过程中需对涂布速度、干燥温度、切割精度等多项工艺参数进行严格控制，以保障产品性能与一致性；同时还需实施严格的原材料质量控制，确保DAF胶膜具备高可靠性与稳定性；叠加行业起步晚，所以国内DAF胶膜市场长期被国际巨头垄断。具体来看，日东（日本）、力森诺科（日本）、汉高（德国）、LG 化学（韩国）、琳得科（日本）等企业凭借早期技术积累和先发优势构建竞争护城河。2024年我国DAF胶膜行业国产化率不足5%，国产替代任重道远。
资料来源：观研天下整理（WJ）
对国内厂商而言，进入DAF胶膜市场还面临多重现实挑战。下游封装企业对胶膜性能要求极为严苛，超薄性、热稳定性、粘接强度等关键指标需完全达标，新供应商通常需经历1-2年的产品验证周期，且验证过程成本高昂，这对本土企业的资金实力和技术稳定性构成考验。不过，未来随着本土厂商持续攻关技术、优化产品性能，DAF胶膜有望在客户端逐步通过验证并获得认可，国产化替代趋势将进一步显现。同时，相较于国外企业，本土厂商在货期响应速度、成本控制及定制化服务上的差异化优势，将为其打开发展空间，推动行业国产替代进程加速。
